客制化服务

金亚太专注ARM平台产品研发25年,拥有专业的技术和研发优势、先进的质量管理体系和强大生产制造能力,与世界主流半导体公司达成了坚实紧密的合作伙伴关系。为客户提供硬件功能定制设计、跨SoC的操作系统移植、BSP内核裁剪及驱动开发、基于场景的应用软件开发、整体的系统软件测试和完善的SDK二次开发接口等一站式客制化服务,借助公司自有近3万m生产基地,帮助客户极大缩短从产品选型、研发立项、小量试产到量产交货的周期,快速抢占市场先机。

硬件定制服务

金亚太不仅拥有丰富的标准化产品线,还为客户提供核心板定制、底板定制和行业产品定制的全方位硬件定制服务。

核心板定制

按照客户的需求,在标准核心板的基础上进行裁剪,为客户定制专属核心板。

行业主板定制

按照客户的需求,选择标准核心板为核心,定制客户专属的行业主板方案。

行业产品定制

根据不同行业客户的特殊需求,定制可直接产品化的行业产品方案。

软件定制服务

金亚太有近20年的系统开发技术沉淀和经验,可帮助客户实现系统开发、UI界面定制、应用程序编程、驱动程序移植和内核修改等完整的软件系统定制服务。

内核裁剪

基于SoC参考内核进行新增或修改内核驱动及设置,以完美的适应不同的硬件平台。

驱动开发

根据硬件外设配置,开发驱动程序,精简外设驱动,实现Linux/Android内核轻量、简洁、高效。

应用程序开发

根据终端客户的应用需求开发行业应用,同时为客户提供完善的API接口和SDK开发包。

开发平台搭建

基于Android和Linux开发平台,增加专用的开发组件,便应用程序的开发和应用。

中间件裁剪和定制

根据应用功能的需求移除大量标准的中间件,精简Android操作系统的体积。

UI界面定制

可实现开机Logo、启动界面及专用UI界面定制,让产品更加专业化。

生产代工服务

金亚太设有深圳、合肥两大研发生产基地,厂房面积近3万㎡,研发工程师100+,研发人员占比60%以上。能提供从产品规划、产品研发,到产品物料采购、生产加工、测试认证以及售后服务为一体的一站式代工服务。

深圳研发生产基地(厂房面积近20,000㎡)

•  通过 ISO9001质量管理体系认证和 ISO14001环境管理体系认证

•  每月25万个Android 盒子或每月50万个Android Dongle生产能力

•  产品通过国家3C、欧盟CE、美国FCC认证,符合ROHS 标准

7条SMT生产线 | 5条DIP生产线 | 3条组装线 | 2条测试产线 | 1条包装线

合肥研发生产基地(厂房面积10,000多㎡)

•  3条SMT车间高速装配线,全部采用荷兰进口的先进设备

•  高效的产品生产组装能力,能够以每小时45万点的速度安装01005部件

•  产品通过国家3C、欧盟CE、美国FCC认证,符合ROHS 标准

•  SMT直通率 ≥ 99% | 整机出厂良率 ≥ 99% | 订单准时完成率≥95%

工厂实景

服务流程