核心板

金亚太SOM-PX30采用PX30工业级64位低功耗处理器，主频高达1.3Hz，拥有四核Cortex-A35，双核Mali-G31 GPU，以及丰富的显示扩展接口，可搭配多种显示屏，更好的满足市场对不同环境下的显示需求。

金亚太SOM-3588采用瑞芯微八核8K旗舰级RK3588方案，内置NPU最大可达6TOPS，支持安卓12和Linux操作系统,主要面向行业定制市场,适用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、信息发布终端、多媒体广告机等场。

金亚太SOM-3568-SMARC工业级核心板采用RK3568四核64位Cortex-A55处理器，符合 SMARC 2.1 标准的 314 针 MXM 连接器模块，配备了 8GB RAM、128GB eMMC 闪存，集成了 WiFi 和蓝牙模块，以及两个千兆以太网。

SOM-3566-OSM根据SGeT最新发布的OSM标准研发的嵌入式核心板，采用Rockchip的RK3566处理器。 LGA封装设计，不用连接器，可直接焊接在功能载板上，更加的稳定。 采用的是OSM-L的设计，尺寸小，功耗低，可供扩展的功能接口丰富，可以根据实际应用配置合适的开发板。

SOM3399-SMARC 核心板, 采用Rockchip RK3399六核64位(A72x2+A53x4 ) 1.8GHz处理器,支持Android & Linux系统,提供多种存储配置选择,丰富接口，可兼容主流屏幕,用户仅需扩展功能底板即可快速实现项目研产。

采用恩智浦iMX-8M-Mini处理器，LGA封装设计，不用连接器，可直接焊接在功能载板上，更加的稳定。采用的是OSM-L的设计，可供扩展的功能接口丰富，可以根据实际应用配置合适的开发板，可灵活的运用在工业物联网和AIoT等相关领域。

SOM-G2L-OSM采用OSM-L标准，LGA封装的核心板，基于瑞萨高性能、低功耗、超高效处理器RZ/G2L SoC设计开发，采用多核异构ARM Cortex-A55+ARM Cortex-M33 MCU内核，配备高性能Mail-G31 GPU及多种显示接口，具有丰富的行业应用接口，配合开放的底板设计资料和开源的SDK，可广泛适用于工业HMI，人机交互、工业网关、智能家居、POS终端、门铃对讲机、智能摄像头、条码扫描器、边缘计算等领域。

SOM-201/SOM-202是一款基于Sigmastar SSD201/SSD202 SoC开发的高性价比核心板，大小仅29.5x 29.5毫米，内置Neon和FPU，集成H2.64/AVC、H.265/HEVC解码器，板载内存、Wi-Fi、闪存、PHY、显示输出和电源电路，广泛适用于智能楼宇显示终端、智能家电、智能家居显示屏、VOIP-SIP话机、电动车仪表、工业物联网网关、工业HMI等各种对性能要求不高，但对成本要求苛刻的应用场景。