核心板
金亚太嵌入式核心板拥有丰富的产品线,具有多SoC平台(恩智浦、瑞芯微、晶晨、星宸)、多种标准接口(OSM、SMARC、96Boards、MXM、邮票孔)、多操作系统(Linux Debian、Android)、可扩展性强等功能特点,可提供开放的底板设计资料、SDK开发工具和API接口,高效进行二次开发。
SOM-iMX93-OSM
Geniatech SOM-iMX93-OSM是一款可焊接的核心板模块,采用NXP®i.MX93处理器,配备Arm Ethos U-65 microNPU用于加速机器学习,Arm Cortex-M33用于实时控制。它是工业控制、HMI、数据网关和边缘计算的理想选择。
详细介绍SOM-3576
金亚太SOM-3576是一款基于瑞芯微RK3576八核64位AIOT处理器研发的高性能低功耗核心板。凭借其强大的处理能力、先进的人工智能功能和广泛的连接选项,它是AIoT、边缘计算和多媒体的理想选择。
详细介绍SOM-PX30
金亚太SOM-PX30采用PX30工业级64位低功耗处理器,主频高达1.3Hz,拥有四核Cortex-A35,双核Mali-G31 GPU,以及丰富的显示扩展接口,可搭配多种显示屏,更好的满足市场对不同环境下的显示需求。
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SOM-3588
金亚太SOM-3588采用瑞芯微八核8K旗舰级RK3588方案,内置NPU最大可达6TOPS,支持安卓12和Linux操作系统,主要面向行业定制市场,适用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、信息发布终端、多媒体广告机等场。
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SOM-3568-SMARC
金亚太SOM-3568-SMARC工业级核心板采用RK3568四核64位Cortex-A55处理器,符合 SMARC 2.1 标准的 314 针 MXM 连接器模块,配备了 8GB RAM、128GB eMMC 闪存,集成了 WiFi 和蓝牙模块,以及两个千兆以太网。
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SOM-3566-OSM
SOM-3566-OSM根据SGeT最新发布的OSM标准研发的嵌入式核心板,采用Rockchip的RK3566处理器。 LGA封装设计,不用连接器,可直接焊接在功能载板上,更加的稳定。 采用的是OSM-L的设计,尺寸小,功耗低,可供扩展的功能接口丰富,可以根据实际应用配置合适的开发板。
详细介绍SOM-3399-SMARC
SOM3399-SMARC 核心板, 采用Rockchip RK3399六核64位(A72x2+A53x4 ) 1.8GHz处理器,支持Android & Linux系统,提供多种存储配置选择,丰富接口,可兼容主流屏幕,用户仅需扩展功能底板即可快速实现项目研产。
详细介绍SOM-IMX8MM-OSM
采用恩智浦iMX-8M-Mini处理器,LGA封装设计,不用连接器,可直接焊接在功能载板上,更加的稳定。采用的是OSM-L的设计,可供扩展的功能接口丰富,可以根据实际应用配置合适的开发板,可灵活的运用在工业物联网和AIoT等相关领域。
详细介绍SOM-G2L-OSM
SOM-G2L-OSM采用OSM-L标准,LGA封装的核心板,基于瑞萨高性能、低功耗、超高效处理器RZ/G2L SoC设计开发,采用多核异构ARM Cortex-A55+ARM Cortex-M33 MCU内核,配备高性能Mail-G31 GPU及多种显示接口,具有丰富的行业应用接口,配合开放的底板设计资料和开源的SDK,可广泛适用于工业HMI,人机交互、工业网关、智能家居、POS终端、门铃对讲机、智能摄像头、条码扫描器、边缘计算等领域。
详细介绍SOM201/202
SOM-201/SOM-202是一款基于Sigmastar SSD201/SSD202 SoC开发的高性价比核心板,大小仅29.5x 29.5毫米,内置Neon和FPU,集成H2.64/AVC、H.265/HEVC解码器,板载内存、Wi-Fi、闪存、PHY、显示输出和电源电路,广泛适用于智能楼宇显示终端、智能家电、智能家居显示屏、VOIP-SIP话机、电动车仪表、工业物联网网关、工业HMI等各种对性能要求不高,但对成本要求苛刻的应用场景。
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