正在举办的CES的现场，金亚太科技围绕“电子纸显示、边缘计算与ARM嵌入式”三大核心能力，系统展示了我们如何通过底层技术创新与全栈服务能力，为全球客户与合作伙伴提供可持续、可部署、可信任的解决方案。我们不仅是技术的提供者，更是行业数字化升级与绿色化转型的赋能者。
一、以创新驱动技术赋能电子纸行业发展
长期以来，电子纸行业受限于色彩表现、刷新体验与场景应用。金亚太科技凭借自研的Mygica-Flex显示驱动技术与Waveform智能波形算法，攻克了传统电子纸在动态刷新领域的技术瓶颈，有效改善传统电子纸闪屏刷新带来视觉上的不适感，实现了流畅、柔和、生动有趣的刷新效果，极大提升了用户使用和观看体验，拓宽了电子纸的交互体验和应用边界。
lE6彩色电子纸相框：采用先进的室内微光充电技术，以“无源供电+创新刷新”为核心突破点，不仅完美还原了Spectra 6鲜艳柔和的色彩表现，还可实现多种“Mygica-Flex”刷新特效。室内微光充电技术实现“有光即发电”的无源供电模式，彻底摆脱传统电子纸相框对外部电源或频繁充电的依赖。搭配金亚太自研的CMS内容管理系统，用户可随时远程推送更新显示内容。可灵活适配家庭装饰、办公展示、零售陈列等多元场景。
商用电子纸数字标牌：覆盖10英寸到75英寸，解决了传统液晶标牌在强光下看不清、功耗高、发热且有蓝光危害的痛点。支持全局特效刷、单/多区域局部特效刷，实现超低的功耗表现的同时、具有更精准的色彩表现和快速、流畅、柔和、自然的刷新效果。同时可采用太阳能供电或电池供电，实现‘零布线’安装，轻松应对商业零售、公共交通、公共信息发布等多应用场景的灵活部署。
单板多屏公交站牌：通过单块板即可驱动三块13.3英寸电子纸屏幕，实现交通线路图、到站信息、公益广告的同步异显。简化了设备结构的同时极大地降低了成本和故障率，完美展示了我们驱动方案的性能优势和成本优势，非常适合公交系统规模化应用需求。
42 英寸电子纸交互白板：将我们自研的电子纸驱动，与高精度触控技术结合，首次在大尺寸电子纸屏幕上实现了类纸的零延迟书写体验，并且完全无蓝光、无频闪。彻底解决传统液晶会议平板长时间使用伤眼、发热和反光的核心痛点。特别适合课堂授课、培训会议等应用场景，我们相信，它定义的不仅是“智能会议室”，更是一种面向未来的“健康协作空间”。
所以，在电子纸领域，我们提供的不只是产品，而是从核心驱动板、软件SDK、云端集成到生产制造的全栈软硬件技术解决方案。无论您是品牌商、系统集成商还是软件开发者，我们都能开放合作，快速助力您的产品落地。
二、以边缘AI硬件底座平台，助力边缘AI落地应用
面对“算法部署复杂、成本偏高、数据安全难保障” 的行业诉求，金亚太以 “边缘AI硬件底座平台” 为定位，整合 Hailo、Kinara、MemrryX、DeepX等主流 AI 加速方案，构建了支持多主流AI加速芯片的开放平台。并非简单集成，而是为客户提供供应链弹性与技术路线选择权，保障项目长期安全。我们的核心价值在于，提供从框架适配、算子优化、功耗调优到部署验证的全流程技术支持服务，让客户在NXP、瑞芯微等主流ARM平台上，也能高效运行其先进的视觉检测（CV）与端侧大模型（LLM）。
例如，面向工业、交通等严苛环境推出的iMX95 AI盒子，不仅提供高达40 TOPS的端侧算力，更具备工业级的宽温运行与高可靠性设计。我们交付的不只是硬件，更是将AI能力稳定、可靠地注入具体场景的完整技术支持能力，让客户能够聚焦算法研发与场景创新，减少落地环节的技术顾虑，加速边缘AI在千行百业中的普惠与落地。
三、专注ARM嵌入式定制与长期主义，护航产业创新，夯实数字化底座
一切智能应用的稳定运行，都离不开坚实可靠的硬件底座。金亚太科技深耕ARM嵌入式领域二十余年，我们提供的全栈端到端定制开发服务，正是为了成为客户产品创新的“稳定器”。我们拥有覆盖恩智浦、瑞芯微、高通、瑞萨、联发科、晶晨等主流芯片平台的全矩阵产品线，提供 SoM 核心模块、AI 加速模块到工业级 AIPC 的完整产品形态，可灵活匹配不同复杂度与规模的需求。我们的SMARC、OSM等标准核心板，以高度集成的“数字大脑”形态，极大缩短了客户产品的硬件开发周期。
更深层的价值在于我们的深度联合定制开发服务与长周期承诺。我们深知，产业客户的成功依赖于产品的长期可用与持续演进。因此，我们从架构设计、BSP适配到量产维护，提供贯穿产品全生命周期的技术支持，并对关键平台承诺超过10年的供货保障，我们始终践行长期主义合作理念，这源于我们对产业规律的尊重，亦是我们作为行业客户“技术合伙人”的责任担当。
以全栈技术支持能力，赋能行业未来
在CES 2026这个全球舞台上，金亚太科技系统呈现的，是一条从底层驱动、技术服务到硬件的全栈技术垂直整合服务的路径。
我们通过自研电子纸显示驱动技术，为行业提供绿色健康的显示新选项；通过边缘AI硬件底座平台，降低边缘智能的落地门槛；通过全栈ARM定制与长周期支持，为智能设备的全生命周期保驾护航。
未来，金亚太科技将持续深耕电子纸显示、边缘AI 计算与 ARM 嵌入式三大核心领域，持续聚焦于底层技术与工程化难题的攻坚，从而使能我们的客户与合作伙伴，更敏捷、更专注地奔赴于各自的业务创新与市场开拓。我们期待以持续的技术迭代与开放的合作姿态，与行业伙伴共同推动低碳化、智能化的产业升级，让可靠的技术方案走进更多细分场景，为用户创造更健康、高效、可持续的数字生活与工作方式，将对未来科技的构想，转化为触手可及的现实。
