RK3566 OSM核心板

SOM-3566-OSM

SoM-3566-OSM核心板是根据SGeT (Standardization Group for Embedded Technology e.V) 最新发布的OSM(Open Standard Modules™)标准研发的嵌入式核心板,它采用Rockchip的RK3566处理器,搭配1GB/2GB/4GB/8GB (可选) 的LPDDR4和8GB eMMC存储。 LGA封装设计,不用连接器,可直接焊接在功能载板上,更加的稳定。 采用的是OSM-L的设计,尺寸小,功耗低,可供扩展的功能接口丰富,可以根据实际应用配置合适的开发板。可灵活的运用在影音娱乐主机、智能 NVR、云终端、物联网网关、 工业控制、边缘计算、人脸闸机、车载中控、商用显示设备、AIoT等应用领域。

OSM标准

根据SGeT最新发布的OSM标准研发的嵌入式核心板。

小尺寸、低成本、嵌入式模块

采用Size-L板型,45*45mm

LGA 封装

无需连接器即可直接焊接 PCB

开源的设计

丰富的软硬件接口

模块化嵌入式边缘计算

对于越来越多的物联网应用,该标准有助于将模块化嵌入式计算的优势与日益增长的成本、空间和接口要求相结合。

高可靠性

搭配Rockchip RK3566 处理器,板上最大可支持8GB DDR4、128GB eMMC或512MB NAND闪存。
Rockchip RK3566 搭载四核64位Cortex-A55 处理器,主频最高可达1.8GHz,效能有大幅提升;采用22nm先进工艺,具有低功耗高性能的特点。 集成了双核心架构GPU,高性能VPU以及高效能NPU。GPU支持OpenGL ES3.2/2.0/1.1,Vulkan1.1;VPU可实现4K 60fps MPEG4 / H.264 / VP9视频解码和1080P 100fps MPEG4/H.264视频编码;NPU支持1T算力,支持Caffe/TensorFlow等主流架构模型的一键切换。

环境适用性强

根据实际使用环境的不同,有工业宽温版和商业版配置可供选择: 工业宽温版:-40~85度 ; 商业版: 0~70度。

丰富的应用接口

662个球形网格连接点,支持UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO、PCIE2.1、USB2.0、USB3.0、HDMI®、EDP、MIPI CSI、MIPI DSI、 I2S、RGMII、SDIO、CIF Camera 等扩展接口。

灵活的载板设计

可以根据不同的产品类型和应用配置,可以快速定制产品。

系统多样性

支持的系统:安卓、Debian、BuildRoot等

应用场景广泛

可应用于影音娱乐主机、智能 NVR、云终端、物联网网关、 工业控制、边缘计算、人脸闸机、车载中控、商用显示设备、AIoT等应用领域

产品生命周期长,可长期供货

RK3566包含在Rockchip产品长期供货计划内,旨在为您的嵌入式设计确保稳定的产品供货。硬件供货保障期至少5年,软件维护期5年。

软件硬件定制服务

处理器 SoC RockChip RK3566
CPU 4 × Cortex-A55
GPU Mali-G52-2EE
Support OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0 and Vulkan 1.1.
NPU 1 TOPS,支持INT8/INT16/FP16/BFP16混合运算,支持深度学习框架: TensorFlow/TF-lite/Pytorch/Caffe/ONNX/MXNet/Keras/Darknet
ISP 8M ISP with 3DNR
编解码 视频解码:
supports almost full-format H.264 decoder by 4K@60fps, H.265 decoder by 4K@60fps
视频编码:
support H.264/H.265 encoder by 1080p@60fps
存储规格 RAM 2GB/4GB/8GB LPDDR4
ROM 8GB/16GB/32GB/64GB EMMC
通讯方式 以太网 集成GMAC/SDIO3.0/USB3.0接口,可扩展千兆以太网、WiFi/蓝牙
移动通信 5G/4G LTE
WiFi WiFi a/b/g/n/ac
蓝牙 蓝牙
扩展接口 USB 1 × USB Host 3.0 , 1 × USB OTG 2.0, 2 × USB Host 2.0
其他接口 PCIe2.0,I2C,UART,SPI,SDIO3.0,USB2.0,PWM,RMII,I2S,GPIO
音视频接口 视频输入 1 × MIPI CSI (4 Lane)
视频输出 1 × HDMI®2.1 (4K@60Hz)
1 × MIPI-DSI
1 × eDP1.3
1 x LVDS
音频输出 1 x SPDIF, for audio output 1 x 8ch I²S /TDM, 1×8ch PDM, 1×2ch I²S/PCM
电源 电源输入 DC输入电压:5V(电压误差±5%)
典型功耗:约1.6W(4.0V/400mA)
系统软件 支持系统 Android:Android 10.0
Linux :Ubuntu Desktop、Debian11、Buildroot、RTLinux
外观规格 尺寸 45mm*45mm
重量
环境 工作温度:-20℃~60℃
存储温度:-20℃~70℃
存储湿度:-40%~70 %
接口类型 LGA
其他特性