专注于ARM架构的系统级产品与一站式定制开发方案
金亚太低功耗系统级核心板（SoMs/CoMs）兼具可靠性与成本效益。基于瑞芯微/瑞萨/高通/恩智浦平台 · 支持OSM、SMARC、Qseven标准 · 低功耗高可靠
将多平台SoC与预验证软件包深度整合，为您显著降低工业、医疗及物联网应用的开发风险与时间成本。
无论您是初创团队还是资深厂商，我们都提供经过市场验证的硬件平台与贯穿全程的开发支持，让您专注于核心应用创新。
深度沟通，明确场景、参数与特殊要求
提供参考设计、原理图/布局审查，加速开发。
快速完成样品制作与核心功能验证。
全面调优软硬件性能，确保系统稳定可靠。
依托严格质检体系，保障规模化生产的品质与准时交付。
从硬件设计到产品测试，我们提供完整、严谨、易用的开发资源，为您降低技术风险，加速产品上市。
提供完整的开发板用于接口测试、可行性分析和开发前验证
提供外设电路设计 + 封装尺寸，并配合原理图/布局审查/指导/调试，实现高效硬件设计
开发便捷性
凭借对瑞芯微/联发科/恩智浦芯片的专业技术，可高效构建板级支持包（BSP）——省去复杂SDK的学习过程，降低开发门槛
硬件兼容性
数十年的经验确保操作系统/软件与硬件协同运作，缩短调试时间并提升效率
系统稳定性
严苛测试与迭代优化，确保多样化环境下的稳定性能
OTA维护
远程升级服务持续保障技术竞争力
助力降低成本与技术风险，同时加速产品上市：
提供API及示例代码，实现更快速的编码/优化
提供涵盖硬件规格、操作系统兼容性及性能调优的迁移指南，并附兼容性测试
提供开源SDK支持深度固件定制
覆盖全面功能与性能测试、场景测试
提供专业测试用例、工具及框架
支持软硬件高效验证
提供认证支持、详细文档与技术指导
广泛应用于商业应用和工业控制的各领域
