RK3506 开发板

DB3506
•  三核 ARM Cortex-A7+ARM Cortex-M0 多核异构架构,兼顾高性能与高实时性
•  支持最高 1280×1280@60fps 输出,集成专用 2D 硬件加速引擎
•  具有 HDMI OUT、RGB OUT、Audio OUT/MIC IN 等音视频多媒体接口
•  具有 2 路百兆 Ethernet,2 路 USB2.0,2 路 CAN,RS485、RS232 等通信接口
•  板载 WiFi/BT 模块,支持选配 4G 模块
•  内置看门狗和 RTC 电池,可支持 7*24 小时稳定工作
•  多种存储规格组合,256MB/512MB/1GB RAM 可选,256MB/512MB NAND Flash 可选
芯片型号 RK3506
系统 Yocto/buildroot (Linux)
处理器 三核 ARM Cortex-A7+ARM Cortex-MO
GPU 2D GraphicEngine 内嵌高性能2D加速硬件
LPDDR3 512M(256MB/512MB/1GB 可选)
NAND Flash 256M(256MB/512MB 可选)
Wi-Fi/BT Wifi2.4G+5G +BT 5.0
外接输入输出接口 1x系统升级按键
1x重启按键
1xDC-IN接口
2 x USB 2.0 Type-A
2x百兆以太网口
1xMicro SIM卡槽
1XHDMI输出
内部输入输出接口 2xWiFi/BT天线接口
1x4G模组接口
4 x UART
1 x RS232&RS485
1x麦克风输入&喇叭输出
2XCAN
1x扩展接口连接器
2xLED(红:电源指示灯:绿:系统状态灯)
1xRGB触摸USB接口
1x调试串口
1xRTC电池接口
1xRGB触摸I2C接口
1xRGB显示接口
开发板尺寸 尺寸:146mmX102mm;重量:105克
使用环境 工业级:温度:-40°C~85°C;湿度:5%~95%RH,非冷凝商业级:温度:0°C ~60°C;湿度:20% ~80%RH,非冷凝
存储环境 工业级:温度:-40°C~105°C;湿度:5%~95%RH,非冷凝商业级:温度:-20°C~70°C:湿度:10%~90%RH,非冷凝
电源输入 DC 12V/1.5A