为期四天的2026台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）圆满落幕。本届展会以“AI Together”为主题，汇聚全球1500家科技厂商，吸引超过11万人次国际观众参观。金亚太科技以“More ARM, Less RAM”与“Full-Stack ePaper”为核心主题，首次采取南港馆与世贸馆双馆联动策略，全面展示了从嵌入式ARM边缘AI到全栈电子纸解决方案的技术实力，获得全球客户与生态伙伴的高度关注。
双馆联动，精准触达多元客群
本届展会，金亚太科技创新采用“双馆联动”的展示策略：
世贸馆：全面展示了Full-Stack ePaper Solution，产品涵盖基于自研TCON技术的电子纸相框、全彩电子纸标牌、电子纸公交站牌、电子纸显示器等。长期以来，电子纸行业受限于色彩表现、刷新体验与场景应用。金亚太科技凭借自研的Mygica-Flex显示驱动技术与Waveform智能波形算法，攻克了传统电子纸在动态刷新领域的技术瓶颈，有效改善传统电子纸闪屏刷新带来视觉上的不适感，实现了流畅、柔和、生动有趣的刷新效果，极大提升了用户使用和观看体验，拓宽了电子纸的交互体验和应用边界。
南港馆：聚焦Embedded ARM Edge AI产品线，重点展示基于Rockchip、NXP、Qualcomm、MediaTek、Renesas、Synaptics、Amlogic、Hailo、 DeepX、MemryX等平台的AI模块、AIPC、SoM、SBC、工业网关等全系列产品矩阵，面向工业自动化、智慧交通、机器人、IoT等领域的行业客户。
双馆联动有效实现了客群分层与精准引流，四天展期内共接待来自日韩、欧美及东南亚的百余组专业客户，现场达成多项合作意向。
电子纸全栈方案：从概念到量产的最短路径
在电子纸领域，作为元太E Ink 40家生态系伙伴之一，金亚太科技凭借自研的Mygica-Flex显示驱动技术与智能波形算法，攻克了传统电子纸在动态刷新领域的技术瓶颈，有效改善传统电子纸闪屏刷新带来的视觉不适感，实现了流畅、柔和、生动有趣的刷新效果。
金亚太科技在电子纸领域提供的不仅是产品，而是从核心驱动板（TCON）、软件SDK、云端集成到生产制造的全栈软硬件技术解决方案。无论客户是品牌商、系统集成商还是软件开发者，金亚太都能开放合作，快速助力产品落地。
现场展出基于金亚太科技自研TCON技术的10英寸、20寸电子纸相框，28.5英寸E6电子纸标牌，25.3英寸电子纸显示器、13.3*3单板多屏公交站牌等产品，吸引了零售、交通、智慧城市及教育领域的客户。多位客户对金亚太“从ID设计到整机交付”的一站式能力表示高度认可。
ARM嵌入式定制：20余年深耕，全生命周期护航
一切智能应用的稳定运行，都离不开坚实可靠的硬件底座。金亚太科技深耕ARM嵌入式领域二十余年，提供覆盖恩智浦、瑞芯微、高通、瑞萨、联发科、晶晨等主流芯片平台的全矩阵产品线，包括AI加速模块、工业级AIPC、核心板、开发板、工业网关等完整产品形态。
更深层的价值在于金亚太的深度联合定制开发服务与长周期承诺。从产品硬件选型定制、BSP适配到量产维护，金亚太提供贯穿产品全生命周期的技术支持，并对关键平台承诺超过10年的供货保障。公司拥有近3万平方米自有生产工厂，可实现从ID设计、EVT、DVT到PVT的量产闭环，帮助客户极大缩短产品上市周期。
以全栈技术能力，赋能行业未来
在COMPUTEX 2026这个全球舞台上，金亚太科技系统呈现了一条从底层驱动、技术服务到硬件制造的全栈技术垂直整合路径：
通过自研电子纸显示驱动技术，为行业提供绿色健康的显示新选项。
通过边缘AI硬件底座平台，整合多AI加速芯片，降低边缘智能的落地门槛。
通过全栈ARM定制与长周期支持，为智能设备的全生命周期保驾护航。
金亚太科技始终坚持以方案定制能力与全栈技术实力驱动业务增长。公司不仅提供高性能、低功耗的硬件平台，更构建了覆盖硬件设计、系统软件、应用开发、测试验证到生产制造的全链路定制服务体系，可帮助客户以更低的复杂度、更短的时间将创新产品推向市场。
展望未来
COMPUTEX 2026的成功参展，验证了金亚太科技“边缘AI硬件底座 + 全栈电子纸方案 + ARM嵌入式定制”三位一体的产品战略与市场价值。
未来，金亚太科技将持续深耕电子纸显示、边缘AI计算与ARM嵌入式三大核心领域，持续聚焦于底层技术与工程化难题的攻坚，使能客户与合作伙伴更敏捷、更专注地奔赴于各自的业务创新与市场开拓，共同推动低碳化、智能化的产业升级，让可靠的技术方案走进更多细分场景。