XPI-3576-CM5 是基于瑞芯微 RK3576 八核 AIoT 处理器的 SoM 系统级模块,尺寸 55mm×40mm,搭配双路高密度板对板连接器,引脚与树莓派 CM5 完全兼容,可直用原有底板免改硬件。内置 6TOPS 算力 NPU,搭载 LPDDR5 与可选 WiFi 6,适配工业网关、AI 终端、商显、车载、机器人等场景,依托工业级设计与长期供货,是嵌入式 AI、边缘智能设备量产优选核心硬件。
| CPU | Rockchip RK3576,4×Cortex‑A72 @ 2.2GHz + 4×Cortex‑A53 @ 1.8GHz |
| GPU | ARM Mali‑G52 MC3 @ 1GHz,支持 OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1 |
| NPU | 6 TOPS@INT8,支持 INT4/INT8/INT16/BF16/TF16 混合精度运算 |
| 内存 | LPDDR5,4GB(默认),可扩展至 8GB / 16GB |
| 存储 | eMMC 5.1,32GB(默认),可扩展至 64GB / 128GB;Lite 版提供 0GB(无eMMC) |
| 无线 | 双频 Wi‑Fi 6(2.4GHz / 5GHz)+ 蓝牙 5.3,板载 PCB 天线 + U.FL 外置天线接口,板载电子开关 |
| 以太网 | 千兆以太网 PHY(内置),支持 IEEE 1588 时间同步 |
| HDMI 2.0 | 1 个,支持 4K@60p 输出 |
| MIPI CSI | 1 个,4‑lane MIPI 输入,用于摄像头接入 |
| CAN | 1 路,通过复用已有 GPIO 实现,弥补树莓派无 CAN 的短板 |
| PCIe 2.0 | 1 路,1‑lane,5 Gbps |
| USB | USB 2.0:1 路,支持 OTG 模式;USB 3.0:1 路,5 Gbps |
| GPIO | 最多 28 路,支持 1.8V / 3.3V 电平切换(通过 GPIO_VREF 配置) |
| SDIO / eMMC | 1 路,4‑bit |
| Debug UART | 1 路,三针 JST‑SH 连接器,便于调试 |
| BTB 连接器 | 2 个,型号 DF40C‑100DS‑0.4V |
| 操作系统 | Android 14、Debian 12 |
| 工作温度 | 0℃ ~ +70℃(标准)/ -40℃ ~ +85℃(宽温) |
| 供电电压 | 4.5V ~ 5.5V DC |
| PCB尺寸 | 40mm × 55mm |