客制化服务
金亚太专注ARM平台产品研发26年，拥有专业的技术和研发优势、先进的质量管理体系和强大生产制造能力，与世界主流半导体公司达成了坚实紧密的合作伙伴关系。为客户提供硬件功能定制设计、跨SoC的操作系统移植、BSP内核裁剪及驱动开发、基于场景的应用软件开发、整体的系统软件测试和完善的SDK二次开发接口等一站式客制化服务，借助公司自有近3万㎡生产基地，帮助客户极大缩短从产品选型、研发立项、小量试产到量产交货的周期，快速抢占市场先机。
硬件定制服务
金亚太不仅拥有丰富的标准化产品线，还为客户提供核心板定制、底板定制和行业产品定制的全方位硬件定制服务。
核心板定制
按照客户的需求，在标准核心板的基础上进行裁剪，为客户定制专属核心板。
行业主板定制
按照客户的需求，选择标准核心板为核心，定制客户专属的行业主板方案。
行业产品定制
根据不同行业客户的特殊需求，定制可直接产品化的行业产品方案。
软件定制服务
金亚太有近30年的系统开发技术沉淀和经验，可帮助客户实现系统开发、UI界面定制、应用程序编程、驱动程序移植和内核修改等完整的软件系统定制服务。
内核裁剪
基于SoC参考内核进行新增或修改内核驱动及设置，以完美的适应不同的硬件平台。
驱动开发
根据硬件外设配置，开发驱动程序，精简外设驱动，实现Linux/Android内核轻量、简洁、高效。
应用程序开发
根据终端客户的应用需求开发行业应用，同时为客户提供完善的API接口和SDK开发包。
开发平台搭建
基于Android和Linux开发平台，增加专用的开发组件，便应用程序的开发和应用。
中间件裁剪和定制
根据应用功能的需求移除大量标准的中间件，精简Android操作系统的体积。
UI界面定制
可实现开机Logo、启动界面及专用UI界面定制，让产品更加专业化。
生产代工服务
金亚太设有深圳、合肥两大研发生产基地，厂房面积近3万㎡，研发工程师100+，研发人员占比60%以上。能提供从产品规划、产品研发，到产品物料采购、生产加工、测试认证以及售后服务为一体的一站式代工服务。
深圳研发生产基地（厂房面积近20,000㎡）
• 通过 ISO9001质量管理体系认证和 ISO14001环境管理体系认证
• 每月25万个Android 盒子或每月50万个Android Dongle生产能力
• 产品通过国家3C、欧盟CE、美国FCC认证，符合ROHS 标准
7条SMT生产线 | 5条DIP生产线 | 3条组装线 | 2条测试产线 | 1条包装线
合肥研发生产基地（厂房面积10,000多㎡）
• 3条SMT车间高速装配线，全部采用荷兰进口的先进设备
• 高效的产品生产组装能力，能够以每小时45万点的速度安装01005部件
• 产品通过国家3C、欧盟CE、美国FCC认证，符合ROHS 标准
• SMT直通率 ≥ 99% | 整机出厂良率 ≥ 99% | 订单准时完成率≥95%
工厂实景
服务流程
